今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

苹果股价强势上涨，市值突破3.1万亿美元！

北京时间2024年6月11日，苹果股价在美股市场强势上涨5.26%，收于每股193.97美元，市值突破3.1万亿美元，再创历史新高。 这是苹果自2022年1月以来首次突破3万亿美元市值大关。

苹果股价上涨的主要原因包括：

• 公司发布了强劲的第二季度财报。 据悉，苹果第二季度营收同比增长9%，达到973亿美元，净利润同比增长12%，达到232亿美元。其中，iPhone业务营收同比增长9%，Mac业务营收同比增长14%，服务业务营收同比增长12%。
• 投资者对苹果未来发展前景充满信心。 许多分析师认为，苹果的iPhone业务仍将保持强劲增长，此外，公司的服务业务和可穿戴设备业务也具有巨大的增长潜力。
• 美国股市整体表现强劲。 近期，美国股市三大股指均出现上涨，市场情绪乐观，也提振了苹果股价。

苹果股价突破3.1万亿美元，再次彰显了其作为全球科技巨头的强大实力。 在全球经济不确定性增加的背景下，苹果依然能够保持稳健增长，这无疑是投资者信心最强的证明。

以下是一些可以作为新闻拓展的细节：

• 苹果股价的历史走势
• 苹果的主要竞争对手的股价表现
• 分析师对苹果未来股价的预测
• 苹果对未来发展的战略规划

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可以根据需要进行修改和完善。